Vad är ett metallmål?

Vad är ett metallmål?

Målmaterial är ett av huvudmaterialen för framställning av tunna filmer. Det används främst i integrerade kretsar, platta bildskärmar, solceller, inspelningsmedia, smart glas etc., och har höga krav på materialrenhet och stabilitet.

Arbetsprincip för sputtering av målmaterial: Sputtering är en av huvudteknikerna för att förbereda tunnfilmsmaterial. Den använder joner som genereras av en jonkälla för att accelerera och samlas i ett vakuum för att bilda en höghastighetsenergijonstråle för att bombardera den fasta ytan. Jonerna och atomerna på den fasta ytan utbyter kinetisk energi, vilket gör att atomerna på den fasta ytan lämnar det fasta ämnet och avsätter sig på substratytan. Det bombarderade fasta materialet är det sputtrande målmaterialet.

Utvecklingstrenden för målmaterial är: hög sputterhastighet, kornorienteringskontroll, stor storlek och hög-ren metall.

Målmaterialet svetsas av "målämne" och "bakplatta".

(1) Målämnet är målmaterialet som bombarderas av höghastighetsjonstrålen-. Det är kärnan i det sputterande målmaterialet och involverar hög-metall- och kornorienteringskontroll. Under förstoftningsprocessen, efter att målämnet träffats av joner, sputteras dess ytatomer och sprids och avsätts på substratet för att bilda en elektronisk tunn film.

(2) Bakplattan spelar en viktig roll för att fixera sputtermålet, vilket involverar svetsprocesser. Eftersom metaller med hög-renhet har låg hållfasthet måste sputtermålet installeras i en dedikerad maskin för att slutföra sputteringsprocessen. Maskinen befinner sig i en hög-vakuummiljö med hög-spänning. Därför måste sputtermålämnet av metall med ultra-hög-renhet förenas med bakplattan genom olika svetsprocesser. Bakplattan måste ha god elektrisk och värmeledningsförmåga.